업데이트 일자 : 2024년 12월 24일
*각 세션 명을 클릭하면 해당 세션에서 진행되는 발표리스트를 확인할 수 있습니다.
2월 12일 (수) |
4층 | 5층 | 6층 | 4층 | 5층 | ||||||
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Room A | Room B | Room C | Room J | Room K | Room N | 로비 | 로비 | Room D | Room F | ||
그랜드볼룸 I |
그랜드볼룸 III |
컨벤션홀 L |
스페이드 II+III |
하트 I |
다이아몬드 II |
ZONE 1 | ZONE 2 | ||||
1구역 | 2구역 | 에메랄드 | 사파이어 | ||||||||
13:00-17:00 | Short Course 1 | Short Course 2 | Short Course 3 | 서강대학교 워크샵 (반도체 특성화대학사업단) |
강원대학교 반도체 특성화대학사업단 워크샵 (09:00-18:00) |
BK21 지능형 반도체 혁신인재 사업단 워크샵 |
F, G, H | D, M, P | J, K, L, O | A, B, C, N | E, I, Q, R, T, U |
13:00-14:00 | SC1-1 | SC2-1 | SC3-1 | [SP] 학부생포스터세션
(공식발표시간: 16:00-18:00) |
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14:00-15:00 | SC1-2 | SC2-2 | SC3-2 | ||||||||
15:00-16:00 | SC1-3 | SC2-3 | SC3-3 | ||||||||
16:00-17:00 | SC1-4 | ||||||||||
17:00-18:00 | |||||||||||
18:00-20:00 | 학부생 웰컴 세션 (5층, 컨벤션홀 K+W) |
2월 13일 (목) |
4층 | 5층 | 6층 | 4층 | 5층 | 6층 | 5층 | 6층 | |||||||||||||
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Room A | Room B | Room C | Room D | Room E | Room F | Room G | Room H | Room I | Room J | Room K | Room L | Room M | Room N | 로비 | 로비 | 로비 | 세션룸 로비 |
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그랜드볼룸 I |
그랜드볼룸 III |
컨벤션홀 L |
에메랄드 I |
에메랄드 II+III |
사파이어 I |
사파이어 II+III |
루비 II |
스페이드 I |
스페이드 II+III |
하트 I |
하트 II+III |
다이아몬드 I |
다이아몬드 II |
ZONE 1 |
ZONE 2 |
ZONE 4 |
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1구역 | 2구역 | ||||||||||||||||||||
9:00-10:45 | 구두세션01 | 구두세션02 | 구두세션03 | 구두세션04 | 구두세션05 | 구두세션06 | 구두세션07 | 구두세션08 | 구두세션09 | 구두세션10 | 구두세션11 | 구두세션12 | 구두세션13 | 구두세션14 | I, L, R, T | A, B | M, S | C, V | 산학연 전시 |
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TA1-K | TB1-K | TC1-D | TD1-A | TE1-D | TF1-C | TG1-J | TH1-F | TI1-I | TJ1-G | TK1-G | TL1-M | TM1-H | TN1-H | [TP1] 포스터세션 1 (공식발표시간: 17:20-18:30) |
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DRAM Application | Charge Trapped Memory Application - I | Emerging Devices - I |
Emerging Inter- connect 1 |
Ferro- electrics |
Complex Oxide Thin Films and Heteros- tructures |
2D Materials & Devices | Memory Device Tech- nology |
MEMS & Sensor Systems (I) |
TCAD Simulation | Device Characteri- zation & Modeling 1 |
RF Transceiver | Display and Imaging Tech- nologies I |
Display and Imaging Tech- nologies II |
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10:45-10:55 | 휴식 | ||||||||||||||||||||
10:55-12:40 | 구두세션15 | 구두세션16 | 구두세션17 | 구두세션18 | 구두세션19 | 구두세션20 | 구두세션21 | 구두세션22 | 구두세션23 | 구두세션24 | 구두세션25 | 구두세션26 | |||||||||
TC2-D | TD2-A | TE2-D | TF2-C | TG2-J | TH2-F | TI2-I | TJ2-K | TK2-K | TL2-B | TM2-E | TN2-G | ||||||||||
Emerging Devices - II | Emerging Inter- connect 2 |
Memory Capacitors | Characteri- zation of Oxide Heteros- tructures for Advanced Appli- cations |
Emerging Nano- material Electronics |
Devices for Sensors/ Optics/ Powers |
MEMS & Sensor Systems (II) | Neuro- morphic Application |
Embedded Memory and Computing-in-Memory Application | Lithography | WBG Semi- conductor-ll |
Device Characteri- zation & Modeling 2 |
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12:40-14:10 | 점심 (5층, Room B(컨벤션홀L) / 4층, 그랜드볼룸) | ||||||||||||||||||||
14:10-14:30 | 개회식 (5층, 컨벤션홀K+W) | ||||||||||||||||||||
14:30-15:10 | 기조강연 1 (5층, 컨벤션홀K+W) 권오경 석좌교수 (한양대학교) 반도체 기술의 과거, 현재, 그리고 미래 |
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15:10-15:50 | 기조강연 2 (5층, 컨벤션홀K+W) 김정호 교수 (KAIST) Next Generation HBM and AI supercomputer |
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15:50-17:20 | 구두세션27 | 구두세션28 | 구두세션29 | 구두세션30 | 구두세션31 | 구두세션32 | 구두세션33 | 구두세션34 | 구두세션35 | 구두세션36 | 구두세션37 | 구두세션38 | 구두세션39 | 구두세션40 | |||||||
TA3-K | TB3-D | TC3-D | TD3-U | TE3-S | TF3-V | TG3-R | TH3-P | TI3-I | TJ3-J | TK3-J | TL3-B | TM3-L | TN3-E | ||||||||
Charge Trapped Memory Tech- nology - II |
Emerging Films Growth - III | Emerging Devices - III | Advanced Biomedical Devices | Chip Design Contes | Quantum Tech- nology 1 |
차세대 스토리지와 AI | Battery | MEMS & Sensor Systems (III) | 2D Devices & Materials | Emerging Nano- materials & Appli- cations |
Etching and Lithography | Analog Circuits | WBG Semi- conductor-lll |
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17:20-18:30 | 기업체세션1 | 기업체세션2 | |||||||||||||||||||
[TP] 포스터세션 1 공식발표세션 | |||||||||||||||||||||
18:30-20:30 | 만찬 (5층, 컨벤션홀) | ||||||||||||||||||||
20:30-22:00 | 럼프세션 I | 럼프세션 2 |
2월 14일 (금) |
4층 | 5층 | 6층 | 4층 | 5층 | 6층 | 5층 | 6층 | |||||||||||||||
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Room A | Room B | Room C | Room D | Room E | Room F | Room G | Room H | Room I | Room J | Room K | Room L | Room M | Room N | 로비 | 로비 | 컨벤션홀 K+W | 로비 | 세션룸 로비 |
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그랜드볼룸 I |
그랜드볼룸 III |
컨벤션홀 L |
에메랄드 I |
에메랄드 II+III |
사파이어 I |
사파이어 II+III |
루비 II |
스페이드 I |
스페이드 II+III |
하트 I |
하트 II+III |
다이아몬드 I |
다이아몬드 II |
ZONE 1 |
ZONE 2 |
ZONE 3 |
ZONE 4 |
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1구역 | 2구역 | ||||||||||||||||||||||
9:00-10:45 | 구두세션41 | 구두세션42 | 구두세션43 | 구두세션44 | 구두세션45 | 구두세션46 | 구두세션47 | 구두세션48 | 구두세션49 | 구두세션50 | 구두세션51 | 구두세션52 | 구두세션53 | 구두세션54 | E,O, P |
F, H | K | D, G, J |
N, Q, U |
산학연 전시 |
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FA1-K | FB1-K | FC1-D | FD1-Q | FE1-D | FF1-V | FG1-J | FH1-F | FI1-P | FJ1-G | FK1-G | FL1-E | FM1-H | FN1-H | [FP2] 포스터세션 2 (공식발표시간: 14:00-15:10) |
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Security Appli- cations and Reli- ability of Emerging Memory |
Ferro- electric Memory Tech- nology |
Atomic Layer Deposition - I |
Metro- logy, Inspection, Analysis, and Yield Enhan- cement I |
Thin Film Transistors - I | Quantum Tech- nology 2 |
Neuro- moprhic Electronics based on Nano- materials |
3D GAA /CFET Tech- nology |
Power Device | Compact Modeling | Reli- ability & Packaging Simulation |
III-V Semi- conductor |
Display and Imaging Tech- nologies III (photo- tectores) |
Display and Imaging Tech- nologies V |
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10:45-10:55 | 휴식 | ||||||||||||||||||||||
10:55-12:40 | 구두세션55 | 구두세션56 | 구두세션57 | 구두세션58 | 구두세션59 | 구두세션60 | 구두세션61 | 구두세션62 | 구두세션63 | 구두세션64 | 구두세션65 | 구두세션66 | |||||||||||
FC2-D | FD2-A | FE2-D | FF2-C | FG2-J | FH2-F | FI2-N | FJ2-K | FK2-K | FL2-M | FM2-E | FN2-H | ||||||||||||
Atomic Layer Deposition - II | Advanced Package 1 | Thin Film Transistors - II | Advanced Devices in Oxide Heteros- tructures |
Nano Energy & Photonics | Process-Device Characteri- zation |
Pioneering VLSI CAD: from AI to Quantum | Oxide Channel based Memory Tech- nology |
Ferro- electric and Oxide Channel based Memory Tech- nology |
RF Circuit Design | Optoelec- tronics |
Display and Imaging Tech- nologies IV |
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12:40-14:00 | 점심 (5층, Room B(컨벤션홀L) / 4층, 그랜드볼룸) | ||||||||||||||||||||||
14:00-15:10 | [FP] 포스터세션 2 공식발표세션 | ||||||||||||||||||||||
15:10-17:10 | 구두세션67 | 구두세션68 | 구두세션69 | 구두세션70 | 구두세션71 | 구두세션72 | 구두세션73 | 구두세션74 | 구두세션75 | 구두세션76 | 구두세션77 | 구두세션78 | 구두세션79 | 구두세션80 | |||||||||
FA3-K | FB3-G | FC3-D | FD3-A | FE3-D | FF3-C | FG3-V | FH3-Q | FI3-P | FJ3-H | FK3-O | FL3-B | FM3-T | FN3-E | ||||||||||
Material, Process, Structures, Modeling for Advanced Memory Appli- cations |
Carrier Transport & Quantum Simulation | Atomic Layer Deposition - III | Advanced Package 2 |
TFT/ Memory |
Neuro- morphic and Functional Oxide Materials |
Quantum Tech- nology 3 |
Metro- logy, Inspection, Analysis, and Yield Enhan- cement II |
Solar Cell | Display and Imaging Tech- nologies VI |
System LSI Design | Etch | Artificial Intelligence | WBG Semi- conductor- l |
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17:10-17:30 | 폐회식 및 경품추첨 (Room B(컨벤션홀L), 5층) |
분과 | |
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A | Interconnect & Package |
B | Patterning (Lithography & Etch Technology) |
C | Material Growth & Characterization |
D | Thin Film Process Technology |
E | Compound Semiconductors |
F | Silicon and Group-IV Devices and Integration Technology |
G | Device & Process Modeling, Simulation and Reliability |
H | Display and Imaging Technologies |
I | MEMS & Sensor Systems |
J | Nano-Science & Technology |
K | Memory (Design & Process Technology) |
L | Analog Design |
M | RF and Wireless Design |
N | VLSI CAD |
O | System LSI Design |
P | Device for Energy (Solar Cell, Power Device, Battery, etc.) |
Q | Metrology, Inspection, Analysis, and Yield Enhancement |
R | Semiconductor Software |
S | Chip Design Contest |
T | AI |
U | Bio-Medical |
V | Quantum Technology |
초청발표 | 30분 |
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구두발표 | 15분 |
※ 구두발표 세션기호 보는 법 | |||||||
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요일 | 세션룸 | 세션순서 | 분과 | ||||
T | 목요일 | A | Room A | 1 | 첫번째 세션 | A | L |
F | 금요일 | B | Room B | 2 | 두번째 세션 | B | M |
C | Room C | 3 | 세번째 세션 | C | N | ||
D | Room D | D | O | ||||
E | Room E | E | P | ||||
F | Room F | F | Q | ||||
G | Room G | G | R | ||||
H | Room H | H | S | ||||
I | Room I | I | T | ||||
J | Room J | J | U | ||||
K | Room K | K | V | ||||
L | Room L |
TA1-K | 목요일 Room A에서 첫 번째 타임에 진행되는 K분과 구두세션 |
FN2-H | 금요일 Room N에서 두 번째 타임에 진행되는 H분과 구두세션 |
SP | 학부생포스터세션 |
TP | 목요일 포스터세션 |
FP | 금요일 포스터세션 |