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Final Program 다운로드 (2020.02.12ver)
Program at a Glance 다운로드
업데이트 일자 : 2020년 02월 12일 (수)
2월 14일(금) |
5층 |
6층 |
5~6층 |
Room A |
Room B |
Room C |
Room D |
Room E |
Room F |
Room G |
Room H |
Room I |
Room J |
Room K |
Room L |
로비 |
에메랄드 I |
에메랄드 II+III |
사파이어 I |
사파이어 II+III |
루비 II |
스페이드 I |
스페이드 II+III |
하트 I |
하트 II |
하트 III |
다이아몬드 I |
다이아몬드 II |
09:00~10:30 |
FA1-E |
FB1-F |
FC1-H |
FD1-G |
FE1-I |
FF1-C |
FG1-K |
FH1-Q |
FI1-P |
FJ1-D |
FK1-D |
FL1-J |
전시 |
Compound Semicon- ductor Technology III |
Emerging Device Technology II |
OLED & Display Technology |
Characteri- zation of Semicon- ductor Devices |
Gas Sensing Technology |
Wide Bandgap Materials I (Ga2O3 & etc) |
Emerging Memory II |
Nanoana- lysis and Characteri- zation |
Low Dimensional Materials: Peorperties and Energy Device Appli- cations |
2-dimensional System I |
Ferroe- lectric Materials |
페로브- 스카이트 양자점 |
10:30~10:45 |
휴식 (& 커피, 다과) |
10:45~12:30 |
FA2-O |
FB2-F |
FC2-H |
FD2-G |
FE2-I |
FF2-C |
FG2-K |
FH2-Q |
FI2-P |
FJ2-D |
FK2-D |
FL2-J |
Artificial Intelligent Circuits and Systems |
Neuro- morphic Technology |
Oxide Thin-Film Transistors |
TCAD Simulation and Beyond |
Chemical and Biological Sensors |
Wide Bandgap Materials II (SiC, diamond & etc) |
Devices for Neuro- morphic Computing II |
Metrology, Inspection, and Yield Enhan- cement |
Next Generation Battery Devices |
2-dimensional System II |
Thin Film Process III |
페로브- 스카이트 LED - II |
12:30~14:00 |
점심 [그랜드볼룸 / 4층] |
14:00~15:30 |
[FP1] 포스터 세션 II [컨벤션홀 L 및 로비 / 5층] |
15:30~15:45 |
휴식 |
15:45~17:30 |
FA3-O |
FB3-F |
FC3-H |
FD3-G |
FE3-I |
FF3-C |
FG3-K |
FH3-J |
FI3-P |
FJ3-D |
FK3-D |
FL3-J |
VLSI System Design and Appli- cation |
Nano- electrome- chanical and 3D Integration Tech- nology |
TFTs & Display Technology |
Compact Modeling |
MEMS and Sensor Systems for Biomedical Appli- cations |
Wide Bandgap Materials III (Oxide & Nitride) |
Emerging Memory III |
양자점 & 뉴로모픽 소자 - II |
Photo- Catalytic Mateirlas for Energy Devices |
Memory Devices |
Thin Film Transistors |
이차원 물질 |
17:30~17:45 |
폐회식 [Room B(에메랄드 II+III) / 5층] |
분과 |
A |
Interconnect & Package |
B |
Patterning |
C |
Material Growth & Characterization |
D |
Thin Film Process Technology |
E |
Compound Semiconductors |
F |
Silicon and Group-IV Devices and Integration Technology |
G |
Device & Process Modeling, Simulation and Reliability |
H |
Display and Imaging Technologies |
I |
MEMS & Sensor Systems |
J |
Nano-Science & Technology |
K |
Memory (Design & Process Technology) |
L |
Analog Design |
M |
RF and Wireless Design |
N |
VLSI CAD |
O |
System LSI Design |
P |
Device for Energy (Solar Cell, Power Device, Battery, etc.) |
Q |
Metrology, Inspection,and Yield Enhancement |
R |
SemiconductorSoftware |
S |
Chip Design Contest |
SS |
Special Session |
※ 구두발표 세션기호 보는 법 |
요일 |
세션룸 |
세션순서 |
분과 |
T |
목요일 |
A |
Room A |
1 |
첫번째 세션 |
A |
M |
F |
금요일 |
B |
Room B |
2 |
두번째 세션 |
B |
N |
|
|
C |
Room C |
3 |
세번째 세션 |
C |
O |
|
|
D |
Room D |
|
|
D |
P |
|
|
E |
Room E |
|
|
E |
Q |
|
|
F |
Room F |
|
|
F |
R |
|
|
G |
Room G |
|
|
G |
S |
|
|
H |
Room H |
|
|
H |
SS |
|
|
I |
Room I |
|
|
I |
|
|
|
J |
Room J |
|
|
J |
|
|
|
K |
Room K |
|
|
K |
|
|
|
L |
Room L |
|
|
L |
|
※ TA1-E: 목요일 Room A에서 첫타임에 진행되는 E분과의 세션 |
※ FB1-F-1: 금요일 Room B에서 첫타임에 진행되는 F분과 세션의 첫번째 발표 |