제 30회 한국반도체학술대회 KCS 2023::The 30th Korean Conference on Semiconductors::

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업데이트 일자: 2023년 1월 18일(수)

2월 13일 (월)	5층		6층
2월 13일 (월)	에메랄드룸	사파이어룸	스페이드룸	하트룸
10:30-13:00				Short Course 4-1 (글로벌세션-nano-KISS) The Future: From TFT to THz and Optical Communication
13:00-14:00				점심(그랜드볼룸, 4층)
14:00-18:00	Short Course 1 "EUV 기반 차세대 반도체 노광 공정 및 Packaging 기술"	Short Course 2 "인공지능 반도체 기술 기초와 발전 동향"	Short Course 3 "최근 NAND Flash 기술 동향 및 향후 방향"	Short Course 4-2 (글로벌세션-nano-KISS) "The Future: From TFT to THz and Optical Communication"
18:00-18:10	휴식
18:10-19:10	Special Session (컨벤션홀K / 5층) "최첨단 반도체 기술과 현명한 반도체 투자"

2월 14일 (화)	5층					6층							5~6층
	Room A	Room B	Room C	Room D	Room E	Room F	Room G	Room H	Room I	Room J	Room K	Room L	세션룸 로비
	에메랄드 I	에메랄드 II+III	사파이어 I	사파이어 II+III	루비 II	스페이드 I	스페이드 II+III	하트 I	하트 II	하트 III	다이아몬드 I	다이아몬드 II	세션룸 로비
09:00-10:45	TA1-D	TB1-D	TC1-A	TD1-J	TE1-H	TF1-K	TG1-K	TH1-B	TI1-I	TJ1-Q	TK1-S	TL1-G	기업체 전시
09:00-10:45	Metallic Films	Ferroelec- trics	Emerging Interconnect	Functional Electronic Materials I	Display and Imaging Technologies I	Charge Trap Flash and PRAM	RRAM and Synapse Device I	Lithography and Photoresist I	Advanced MEMS & Sensor System I	Metrology, Inspection, Analysis, and Yield Enhance- ment I	Chip Design Contest	Ab-initio Simulation
10:45-10:55	휴식
10:55-12:40	TA2-D	TB2-D	TC2-A	TD2-J	TE2-H	TF2-K	TG2-K	TH2-B	TI2-I	TJ2-Q	TK2-F	TL2-G
10:55-12:40	Memory Devices	Thin Films Analysis	Advanced Package	Functional Electronic Materials II	Display and Imaging Technologies II	RRAM and Synapse Device II	RRAM and Synapse Device III	Lithography and Photoresist II	Advanced MEMS & Sensor System II	Metrology, Inspection, Analysis, and Yield Enhance- ment II	Ferroelec- tric Devices and Technology	TCAD Simulation and Reliability
12:40-14:00	점심 (5층 컨벤션홀L / 4층 그랜드볼룸 & The Grill)											Special Luncheon (12:30-13:55) "다양성과 포용을 추구하는 반도체인 이야기"
14:00-14:20	개회식 (컨벤션홀K+W / 5층)
14:20-14:30	휴식
14:30-15:20	기조강연 1 (컨벤션홀K+W / 5층) 송재혁 사장 (삼성전자 DS부문 CTO) "Semiconductor Innovations for a Sustainable Future"
15:20-16:10	기조강연 2 (컨벤션홀K+W / 5층) Stacey F. Bent (Stanford University) "Opportunities for Advanced Patterning by Selective Deposition"
16:10-17:50	기업체 세션 (16:20-17:40) ㈜실리콘마이터스 주성엔지니어링㈜ KLA 도쿄일렉트론코리아 ㈜어플라이드머티어리얼즈 코리아 넥스틴 ㈜미코세라믹스 차세대반도체 혁신공유대학 케이씨텍 자이스코리아		포스터 세션 1 (메인로비 / 5층) *CDC 관람시간 (Core Session)
17:50-18:00	휴식
18:00-20:00	만찬 (컨벤션홀K+W+L / 5층)
20:00-22:00	Rump Session 1 "반도체산업 탄소중립"		Rump Session 2 "반도체 기술, 현재와 미래의 도전"

2월 15일 (수)	5층					6층							5~6층
	Room A	Room B	Room C	Room D	Room E	Room F	Room G	Room H	Room I	Room J	Room K	Room L	세션룸 로비
	에메랄드 I	에메랄드 II+III	사파이어 I	사파이어 II+III	루비 II	스페이드 I	스페이드 II+III	하트 I	하트 II	하트 III	다이아몬드 I	다이아몬드 II	세션룸 로비
09:00-10:30	WA1-R	WB1-D	WC1-C	WD1-J	WE1-E	WF1-P	WG1-K	WH1-B	WI1-O	WJ1-T	WK1-F	WL1-G	기업체 전시
09:00-10:30	Semicon- ductor Software	Thin Films Transistors I	Diamond and Compound Semicon- ductor	Neuromor- phic Devices	Compound Semicon- ductor I	에너지 하베스팅 및 에너지 저장	Ferroelec- tric Device	Advanced Etch Technology I	FPGA	Artificial Intelligence I	M3D and Photonic Devices	Phase-Field, Molecular Dyamics Simulation and Carrier Transport
10:30-10:45	휴식
10:45-12:30	WA2-D	WB2-D	WC2-C	WD2-J	WE2-E	WF2-P	WG2-K	WH2-B	WI2-O	WJ2-T	WK2-F	WL2-G
10:45-12:30	Growth Characteri- stics of Atomic Layer Deposition	Thin Films Transistors II	Oxides	2D Materials	Compound Semicon- ductor II	태양광 및 전하이동기술	Processing In Memory	Advanced Etch Technology II	Circuits & Systems for Neural Networks	Artificial Intelligence II	Advanced Process and Device Technology	Characteri- zation and Compact Model
12:30-14:00	점심 (5층 컨벤션홀L / 4층 그랜드볼룸 & The Grill)
14:00-15:45	포스터 세션 2 (컨벤션홀K+W 및 메인로비 / 5층) *학부생 포스터 경진대회
15:45-16:00	휴식
16:00-17:45	WA3-L	WB3-D	WC3-C	WD3-D	WE3-E	WF3-M	WG3-K	WH3-N	WI3-O	WJ3-U	WK3-F	WL3-G
16:00-17:45	Analog Design	Area-selective Deposition	2D Materials	Emerging Devices	Compound Semicon- ductor III	RF and Wireless Design	DRAM, MRAM, and NAND Flash Memory	Design Automation in Advanced Technology Nodes	VLSI Design for Signal Processing	Advances in Biomedical Integrated Circuits and Systems	Neuromor- phic Devices and Reliability	Thin Film and Memory Devices
17:45-18:00	폐회식 (Room B (에메랄드 II+III) / 5층)

분과
A	Interconnect & Package
B	Patterning (Lithography & Etch Technology)
C	Material Growth & Characterization
D	Thin Film Process Technology
E	Compound Semiconductors
F	Silicon and Group-IV Devices and Integration Technology
G	Device & Process Modeling, Simulation and Reliability
H	Display and Imaging Technologies
I	MEMS & Sensor Systems
J	Nano-Science & Technology
K	Memory (Design & Process Technology)
L	Analog Design
M	RF and Wireless Design
N	VLSI CAD
O	System LSI Design
P	Device for Energy (Solar Cell, Power Device, Battery, etc.)
Q	Metrology, Inspection, and Yield Enhancement
R	Semiconductor Software
S	Chip Design Contest
T	AI
U	Bio-Medical

초청발표	30분
구두발표	15분

※ 구두발표 세션기호 보는 법
요일		세션룸		세션순서		분과
T	화요일	A	Room A	1	첫번째 세션	A	L
W	수요일	B	Room B	2	두번째 세션	B	M
		C	Room C	3	세번째 세션	C	N
		D	Room D			D	O
		E	Room E			E	P
		F	Room F			F	Q
		G	Room G			G	R
		H	Room H			H	S
		I	Room I			I	T
		J	Room J			J	U
		K	Room K			K
		L	Room L

* TA1-D: 화요일 Room A에서 첫 번째 타임에 진행되는 D분과의 세션
* WB2-D-1: 수요일 Room B에서 두 번째 타임에 진행되는 D분과 세션의 첫 번째 발표

현장 포스터 발표	14일(화)	A, B, H, I, N, R, S
현장 포스터 발표	15일(수)	C, D, E, F, G, J, K, L, M, O, P, Q, T, U, 학부생

Program at a Glance

제 30회 한국반도체학술대회 The 30th Korean Conference on Semiconductors(KCS 2023)

한국반도체산업협회/연구조합