KCS2023

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Program at a Glance

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업데이트 일자: 2023년 1월 18일(수)

2월 13일
(월)
5층 6층
에메랄드룸 사파이어룸 스페이드룸 하트룸
10:30-13:00   Short Course 4-1
(글로벌세션-nano-KISS)

The Future: From TFT to THz and Optical Communication

13:00-14:00 점심(그랜드볼룸, 4층)
14:00-18:00 Short Course 1

"EUV 기반 차세대 반도체 노광 공정 및 Packaging 기술"

Short Course 2

"인공지능 반도체 기술 기초와 발전 동향"

Short Course 3

"최근 NAND Flash 기술 동향 및 향후 방향"

Short Course 4-2
(글로벌세션-nano-KISS)

"The Future: From TFT to THz and Optical Communication"

18:00-18:10 휴식
18:10-19:10 Special Session (컨벤션홀K / 5층)

"최첨단 반도체 기술과 현명한 반도체 투자"

2월 14일
(화)
5층 6층 5~6층
Room A Room B Room C Room D Room E Room F Room G Room H Room I Room J Room K Room L 세션룸 로비
에메랄드
I
에메랄드
II+III
사파이어
I
사파이어
II+III
루비
II
스페이드
I
스페이드
II+III
하트
I
하트
II
하트
III
다이아몬드
I
다이아몬드
II
09:00-10:45 TA1-D TB1-D TC1-A TD1-J TE1-H TF1-K TG1-K TH1-B TI1-I TJ1-Q TK1-S TL1-G 기업체 전시
Metallic Films Ferroelec-
trics
Emerging Interconnect Functional Electronic Materials I Display and Imaging Technologies I Charge Trap Flash and PRAM RRAM and Synapse Device I Lithography and Photoresist I Advanced MEMS & Sensor System I Metrology, Inspection, Analysis,
and Yield Enhance-
ment I
Chip Design Contest Ab-initio Simulation
10:45-10:55 휴식
10:55-12:40 TA2-D TB2-D TC2-A TD2-J TE2-H TF2-K TG2-K TH2-B TI2-I TJ2-Q TK2-F TL2-G
Memory Devices Thin Films Analysis Advanced Package Functional Electronic Materials II Display and Imaging Technologies II RRAM and Synapse Device II RRAM and Synapse Device III Lithography and Photoresist II Advanced MEMS & Sensor System II Metrology, Inspection, Analysis, and Yield Enhance-
ment II
Ferroelec-
tric Devices and Technology
TCAD Simulation and Reliability
12:40-14:00 점심 (5층 컨벤션홀L / 4층 그랜드볼룸 & The Grill) Special Luncheon
(12:30-13:55)

"다양성과 포용을 추구하는 반도체인 이야기"

14:00-14:20 개회식 (컨벤션홀K+W / 5층)
14:20-14:30 휴식
14:30-15:20 기조강연 1 (컨벤션홀K+W / 5층)
송재혁 사장 (삼성전자 DS부문 CTO)

"Semiconductor Innovations for a Sustainable Future"

15:20-16:10 기조강연 2 (컨벤션홀K+W / 5층)
Stacey F. Bent (Stanford University)

"Opportunities for Advanced Patterning by Selective Deposition"

16:10-17:50 기업체 세션
(16:20-17:40)

㈜실리콘마이터스
주성엔지니어링㈜
KLA
도쿄일렉트론코리아
㈜어플라이드머티어리얼즈 코리아
넥스틴
㈜미코세라믹스
차세대반도체 혁신공유대학
케이씨텍
자이스코리아

포스터 세션 1 (메인로비 / 5층)
*CDC 관람시간 (Core Session)
17:50-18:00 휴식
18:00-20:00 만찬 (컨벤션홀K+W+L / 5층)  
20:00-22:00 Rump Session 1

"반도체산업 탄소중립"

Rump Session 2

"반도체 기술, 현재와 미래의 도전"

 
2월 15일 (수) 5층 6층 5~6층
Room A Room B Room C Room D Room E Room F Room G Room H Room I Room J Room K Room L 세션룸 로비
에메랄드
I
에메랄드
II+III
사파이어
I
사파이어
II+III
루비
II
스페이드
I
스페이드
II+III
하트
I
하트
II
하트
III
다이아몬드
I
다이아몬드
II
09:00-10:30 WA1-R WB1-D WC1-C WD1-J WE1-E WF1-P WG1-K WH1-B WI1-O WJ1-T WK1-F WL1-G 기업체 전시
Semicon-
ductor Software
Thin Films Transistors I Diamond and Compound Semicon-
ductor
Neuromor-
phic Devices
Compound Semicon-
ductor I
에너지 하베스팅 및 에너지 저장 Ferroelec-
tric Device
Advanced Etch Technology I FPGA Artificial Intelligence I M3D and Photonic Devices Phase-Field, Molecular Dyamics Simulation and Carrier Transport
10:30-10:45 휴식
10:45-12:30 WA2-D WB2-D WC2-C WD2-J WE2-E WF2-P WG2-K WH2-B WI2-O WJ2-T WK2-F WL2-G
Growth Characteri-
stics of Atomic Layer Deposition
Thin Films Transistors II Oxides 2D Materials Compound Semicon-
ductor II
태양광 및 전하이동기술 Processing In Memory Advanced Etch Technology II Circuits & Systems for Neural Networks Artificial Intelligence II Advanced Process and Device Technology Characteri-
zation and Compact Model
12:30-14:00 점심 (5층 컨벤션홀L / 4층 그랜드볼룸 & The Grill)
14:00-15:45 포스터 세션 2 (컨벤션홀K+W 및 메인로비 / 5층)
*학부생 포스터 경진대회
15:45-16:00 휴식
16:00-17:45 WA3-L WB3-D WC3-C WD3-D WE3-E WF3-M WG3-K WH3-N WI3-O WJ3-U WK3-F WL3-G
Analog Design Area-selective Deposition 2D Materials Emerging Devices Compound Semicon-
ductor III
RF and Wireless Design DRAM, MRAM, and NAND Flash Memory Design Automation in Advanced Technology Nodes VLSI Design for Signal Processing Advances in Biomedical Integrated Circuits and Systems Neuromor-
phic
Devices and Reliability
Thin Film and Memory Devices
17:45-18:00 폐회식 (Room B (에메랄드 II+III) / 5층)  
분과
A Interconnect & Package
B Patterning (Lithography & Etch Technology)
C Material Growth & Characterization
D Thin Film Process Technology
E Compound Semiconductors
F Silicon and Group-IV Devices and Integration Technology
G Device & Process Modeling, Simulation and Reliability
H Display and Imaging Technologies
I MEMS & Sensor Systems
J Nano-Science & Technology
K Memory (Design & Process Technology)
L Analog Design
M RF and Wireless Design
N VLSI CAD
O System LSI Design
P Device for Energy (Solar Cell, Power Device, Battery, etc.)
Q Metrology, Inspection, and Yield Enhancement
R Semiconductor Software
S Chip Design Contest
T AI
U Bio-Medical
초청발표 30분
구두발표 15분
※ 구두발표 세션기호 보는 법
요일 세션룸 세션순서 분과
T 화요일 A Room A 1 첫번째 세션 A L
W 수요일 B Room B 2 두번째 세션 B M
C Room C 3 세번째 세션 C N
D Room D D O
E Room E E P
F Room F F Q
G Room G G R
H Room H H S
I Room I I T
J Room J J U
K Room K K
L Room L

* TA1-D: 화요일 Room A에서 첫 번째 타임에 진행되는 D분과의 세션
* WB2-D-1: 수요일 Room B에서 두 번째 타임에 진행되는 D분과 세션의 첫 번째 발표

현장
포스터 발표
14일(화) A, B, H, I, N, R, S
15일(수) C, D, E, F, G, J, K, L, M, O, P, Q, T, U, 학부생