- Short Course12월 13일(월) 14:00-18:00
- Short Course22월 13일(월) 14:00-18:00
- Short Course32월 13일(월) 14:00-18:00
- 글로벌세션-nano-KISS2월 13일(월) 10:30-18:00
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Short Course1 / 2월 13일(월) 14:00-18:00 (에메랄드룸, 5층)
대주제 EUV 기반 차세대 반도체 노광 공정 및 Packaging 기술 분야 EUV, Advanced Package 강연설명 최근 EUV 노광기술 개발 상황과 기술적인 문제점 및 해결방안에 대해 짚어 보고, Advanced Package 기술에 대해 소개하고자 한다. 좌장 
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김형근 박사
KETI
Biography
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김형근 박사
KETI
x 학력
성균관대학교 기계설계학과 박사 졸업(2011.02)
성균관대학교 기계설계학과 석사 졸업 (2005.02)
성균관대학교 기계공학부 학사 졸업 (2003.02)경력
한국전자기술연구원, EVU 마스크/펠리클 소재연구단, 단장 (2020 - 현재)
한국전자기술연구원, 융복합전자소재연구센터, 책임연구원 (2011 - 현재)
성관관대학교, 첨단소재기술연구소, 전문연구원 (2007 - 2009)
DMS, 연구소, 선임연구원 (2006 - 2007)
Univ. of Tokyo, 객원연구원 (2005 - 2006)연구분야
EUV용 멤브레인 부품(펠리클, SPF)
반도체 전공정 증착/식각 장비(ALD/ALE) 및 공정 개발
AI 연계 반도체 공정 진단 기술
반도체 진공 부품 내플라즈마용 특수 코팅 및 분석 기술 -
연사 
EUV Lithography
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안진호 교수
한양대학교
Biography
EUV Lithography
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안진호 교수
한양대학교
x 학력
The University of Texas at Austin 재료공학과 박사
서울대학교 공과대학원 금속공학과 석사
서울대학교 공과대학 금속공학과 학사경력
한양스마트반도체연구원 원장 (2022 - 현재)
BK-21나노컨버전스리더교육연구단 단장 (2020 - 현재)
나노기술연구협의회 회장 (2021 - 현재)
극자외선노광기술산학협력센터 (국가지정연구협의체) 센터장 (2019 - 현재)
공학한림원 (정)회원 (2016 - 현재)
한양대학교 산학협력단장/연구처장 (2014 - 2017)
한국연구재단 국책연구본부 나노융합단장 (2012 - 2014)
극자외선노광기술개발사업단 (지식경제부) 사업단장 (2002 - 2011)
한양대학교 신소재공학부 교수 (1995 - 현재)
일본 NEC Microelectronics 연구소 연구원 (1992 - 1995)연구분야
극자외선 노광기술: EUV Mask, EUV Pellicle, EUV Microscope, EUV resist
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극자외선 노광기술은 기존 DUV 노광기술과 상이한 특징이 많아 상용화에 어려움이 있었지만 이제는 최점단 양산기술로 적용되고 있다. EUV 노광공정과 EUV 광원, EUV 레미스트, EUV 마스크, EUV 펠리클의 기본 원리에 대해서 알아본다.
Chiplet 3DIC Packaging Trend & Hybrid Cu Bonding Technology
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이민우 마스터
삼성전자
Biography
Chiplet 3DIC Packaging Trend & Hybrid Cu Bonding Technology
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이민우 마스터
삼성전자
x 학력
National University of Singapore (NUS), MSc. MOT
서강대학교 화공생명공학과 박사
서강대학교 화학공학과 학사, 석사경력
삼성전자, DS CTO 설비기술연구소, Master (Vice President of Technology) (2020 - 현재)
삼성전자, 생산기술연구소, Principle Engineer, Program Manager (2015 - 2020)
Institute of Microelectronics (IME), A*STAR, Singapore, Principle Investigator, Head of Department, Interconnection and Advanced Packaging Program (2011 - 2015)
Fairchild Semiconductor (Onsemi) Package R&D Center, Principle Engineer Project leader, Automotive Power Module development part (2009 - 2011)
Amkor Technology, Sr. Manager, Application Package Development Team (2007 - 2009)
Amkor Technology, Manager, Package Characterization & Modeling (2005 - 2007)
Amkor Technology, Assistant Manager, Substrate Engineering (1999 - 2005)연구분야
Advanced Packaging Process and Equipment Development. 3DIC Process and Equipment Technology, Hybrid Bonding, Fan-out, TSV Technology. Automotive Power Electronics & Ruggedized electronics Packaging Technology. Package Characterization and Modeling
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Moore의 법칙의 한계를 넘어서는 2.xD / 3D Chiplet Integration Advanced Packaging 기술의 동향 및 업계 개발 사례들을 설명하고, 이를 위한 핵심 기술인 Hybrid Bonding 공정과 설비 기술을 통한 Integration 한계 극복 방안을 논의한다.
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Short Course2 / 2월 13일(월) 14:00-18:00 (사파이어룸, 5층)
대주제 인공지능 반도체 기술 기초와 발전 동향 분야 인공지능 반도체 강연설명 저전력 및 고성능으로 인공지능을 구현할 수 있는 뉴로모픽(Neuromorphic) 및 프로세싱 인 메모리(Processing in Memory)와 관련하여 소자, 회로, 시스템 기초 기술과 최신 연구 동향에 대해서 알아보도록 한다. 좌장 
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김윤 교수
서울시립대학교
Biography
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김윤 교수
서울시립대학교
x 학력
서울대학교 전기컴퓨터공학부, 박사 (2012 - 2016)
서울대학교 전기공학부, 학사 (2007 - 2012)
한성과학고등학교 (1998 - 2000)경력
서울시립대학교 전자전기컴퓨터공학부 부교수 (2019 - 현재)
부산대학교 나노에너지공학과 조교수 (2015 - 2019)
삼성전자 플래시 설계팀, 책임 연구원 (2012 - 2015)
서울대학교 반도체공동연구소, 교육 조교 (2006 - 2012)연구분야
반도체 소자, 공정, 회로 설계, 인공지능 반도체(뉴로모픽, Processing in memory)
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연사 
In-memory Computing Applications with Emgering Memory Devices
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김형진 교수
인하대학교
Biography
In-memory Computing Applications with Emgering Memory Devices
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김형진 교수
인하대학교
x 학력
서울대학교 전기컴퓨터공학부 박사 (2017)
서울대학교 전기컴퓨터공학부 석사 (2012)
서울대학교 전기공학부 학사 (2010)경력
인하대학교 전자공학과 조교수 (2020 - 현재)
UC, Santa Barbara, Postdoctoral Researcher (2018 - 2019)연구분야
Emerging memory devices, In-memory computing
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모바일 기기 보급이 증가함에 따라 저전력 엣지 컴퓨팅에 대한 필요성이 증가하고 있습니다. 이를 위해 기존의 폰 노이만 컴퓨팅 방식을 벗어나 메모리 유닛 내에서 연산까지 수행하는 in-memory computing 기술들이 활발히 연구되고 있습니다. 본 발표에서는 메모리 소자 및 어레이를 바탕으로 수행되는 다양한 컴퓨팅 응용들에 대해 소개하고자 합니다.
Review of Processing-in-Memory (PIM) Design Trends
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김재준 교수
서울대학교
Biography
Review of Processing-in-Memory (PIM) Design Trends
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김재준 교수
서울대학교
x 학력
미국 퍼듀 대학교 전기 및 컴퓨터공학과 박사 (1999.8 - 2004.5)
서울대학교 전기공학부 석사 (1996.3 - 1998.2)
서울대학교 전자공학과 학사 (1990.3 - 1994.2)경력
서울대학교 전기정보공학부 교수 (2021.9 - 현재)
포항공과대학교 IT융합공학과 부교수/교수 (2013.2 - 2021.8)
미국 IBM T. J. Watson Research Center, Research Staff Member (2004.5 - 2013.1)
TLI Inc, 회로 설계 엔지니어 (1998.9 - 1999.7)연구분야
저전력 집적 회로 설계, 뉴럴 네트워크 가속기 회로 및 시스템 설계, 뉴럴 네트워크 경량화
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기존 딥러닝 연산 컴퓨팅 디바이스 대비 높은 에너지 효율 및 성능 구현을 위해 논의되고 있는 다양한 형태의 processing-in-memory (PIM) 관련 기술들에 대한 배경 소개 및 최신 연구동향에 대해 소개하고자 한다.
NPU 기술의 이해 및 국내외 동향
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신동주 대표
㈜모빌린트
Biography
NPU 기술의 이해 및 국내외 동향
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신동주 대표
㈜모빌린트
x 학력
KAIST 전기 및 전자공학 학사, 경영과학 학사 (2008 - 2013)
KAIST 전기 및 전자공학 석사 (2013 - 2015)
KAIST 전기 및 전자공학 박사 (2015 - 2018)경력
모빌린트 CEO/CTO (2019 - 현재)
연구분야
AI 반도체 및 Full-Stack SDK
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NPU 기술의 과거와 현재 그리고 미래에 대해 알아보고, 국내외 NPU 기술 및 회사들의 동향에 대해 살펴보고자 한다.
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Short Course3 / 2월 13일(월) 14:00-18:00 (스페이드룸, 6층)
대주제 최근 NAND Flash 기술 동향 및 향후 방향 분야 NAND Flash Memory 강연설명 최근 3D NAND Flash 개발 상황과 기술적인 문제점 및 해결방안에 대해 짚어 보고, FeNAND를 포함한 차세대 NAND Flash 및 Neuromorphic 기반한 NAND Flash 기술에 대해 소개하고자 한다. 좌장 
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강대웅 교수
서울대학교
Biography
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강대웅 교수
서울대학교
x 학력
서울대학교 전기. 전자 공학과 박사
경력
서울대학교 차세대 반도체 혁신 공유 사업단 교수 (2022.10 - Present)
국립 교통대 화학산업연구소/전자공학 연구 교수 (2022 - 2022.9)
SK Hynix NAND 개발 NAND PI VP(Fellow) (2019.4 - 2022.3)
SanDisk/WDC NAND PI Senior 수석 연구원 (2015.11 - 2019.3)
University of North Texas 박사 후 연구원 (2015.3 - 2015.10)
삼성전자 NAND PA 수석 연구원 (2000.2 - 2015.3)연구분야
3D NAND Flash Modeling and Characterization
3D NAND Process Integration
ReRAM and FeNAND Emerging Memory
2D/3D Transistor -
연사 
3D NAND Scaling Challenges and Materials Solutions
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강창석 Senior Director
Applied Material
Biography
3D NAND Scaling Challenges and Materials Solutions
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강창석 Senior Director
Applied Material
x 학력
Ph. D: Electrical and Computer Engineering, University of Texas at Austin
Master/Bachelor: Materials Science, Seoul National University경력
Applied Materials (2018.7 - Present)
Samsung Electronics (1991 - 2018.7)연구분야
Memory Integrated Materials Solutions, 3D NAND, 3D DRAM
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2D CTF cell 개발에서 200단 이상의 양산용 3D NAND에 이르기까지의 20여년의 기술적인 도전을 극복한 과정을 돌아보고 앞으로 1000단 이상의 3D NAND를 향한 기술적인 과제와 극복을 위한 시도들을 소개한다.
FeNAND기반한 차세대 NAND Flash Memory 기술 동향
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배종호 교수
국민대학교
Biography
FeNAND기반한 차세대 NAND Flash Memory 기술 동향
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배종호 교수
국민대학교
x 학력
서울대학교 전기컴퓨터공학부 박사 (2018)
포항공과대학교 전자전기공학부 학사 (2011)경력
국민대학교 전자공학부 조교수 (2020 - 현재)
UC Berkeley 전기컴퓨터공학과 박사후연구원 (2019 - 2020)
서울대학교 반도체공동연구소 (ISRC) 연구원 (2018 - 2019)
연구분야
Semiconductor Device Design and Fabrication, FLASH, Ferroelectric FET, Oxide TFT, Processing?In?Memory, FET-Based Sensors
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저전력/고속 동작 가능한 강유전 트랜지스터의 3D NAND 배열 구조 적용에 대한 연구 동향과, 강유전 박막의 NAND 적용 시 고려해야 하는 기술적 도전 사항들, 그 극복을 위한 방안들을 소개한다.
Neuromorphic NAND Flash Technology
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이성태 교수
가천대학교
Biography
Neuromorphic NAND Flash Technology
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이성태 교수
가천대학교
x 학력
서울대학교 전기정보공학부 박사 (2021.8)
서울대학교 전기정보공학부 학사 (2016.2)경력
가천대학교 조교수 (2022.3 - 현재)
Georgia Institute of Technology 박사후연구원 (2021.10 - 2022.9)
서울대학교 ISRC 연구원 (2021.9)연구분야
Hardware-based Neural Network, Charge Storage Memory, NAND Flash Memory
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본 세미나에서는 높은 집적도와 뛰어난 신뢰성을 가진 NAND 플래시 메모리를 이진 신경망, 온 칩 학습 등에 적용한 다양한 뉴로모픽 기술에 대해 소개한다.
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글로벌세션-nano-KISS / 2월 13일(월) 10:30-18:00 (하트룸, 6층)
Area TBA Topic The future: from TFT to THz and optical communication Outline TBA Session Chair 
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Prof. Dae-Hyun Kim
Kyungpook National University
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Sorin Cristoloveanu Director of Research
CNRS
Speaker 
TFT Past, Current and Future
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Prof. Yue Kuo
Texas A&M university
Silicon Photonics for high speed optical interconnects
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Dr. Gianlorenzo Masini
Cisco
Integrated nanoelectronics for Terahertz communication and sensing
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Prof. Woo-Yeol Choi
Oklahoma State University
“Micro-bumping vs. Hybrid Bonding: Power Delivery Comparisons in Heterogeneous 3D ICs”
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Prof. Sung-Gyu Lim
DARPA PM & Georgia Institute of Technology
Present and future trend on ICT research programs in Korea
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Prof. Jong-Ho Lee
Seoul National University
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