- Rump Session12월 14일(화) 20:00-22:00
- Rump Session22월 14일(화) 20:00-22:00
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Rump Session1 / 2월 14일(화) 20:00-22:00 (에메랄드룸, 5층)
분야 공정, 소재 대주제 반도체산업 탄소중립 강연설명 글로벌 기후변화에 따라 온실가스 감축은 시대적 요구로 발전해왔으나, 국내 반도체산업은 탄소저감 기감축 노력에도 불구하고 기술변화에 따른 감축 한계에 봉착한 상황에 직면하였다. 반도체산업의 온실가스 감축을 위한 저GWP 공정가스 대체기술, 고효율 배출저감 기술 및 GWP 인증 시험평가기술 확보방안에 대한 산학연 의견과 전략논의를 통해 저탄소 시대를 위한 반도체 산업의 역할과 기술에 관하여 논의하고 향후 발전방안을 모색하는 장을 마련하고자 한다. 좌장 
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이정호 PD
한국산업기술평가관리원
Biography
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이정호 PD
한국산업기술평가관리원
x 학력
성균관대학교 전기전자컴퓨터공학 공학박사 (2007년)
경력
산업통상자원 R &D 전략기획단(OSP) 팀장 (2010 - 2019)
㈜뉴파워프라즈마 상무이사 (2019 - 2021)연구분야
산업기술 R&D 전략기획 (신규사업기획)
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연사 및 패널리스트 
온실가스 측정-인증체계 및 인프라 현황
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강상우 소장
한국표준과학연구원
Biography
온실가스 측정-인증체계 및 인프라 현황
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강상우 소장
한국표준과학연구원
x 학력
포항공대 화학공학과 졸업 (2004)
경력
한국표준과학연구원 입원 (현: 첨단측정장비연구소장) (2006)
Univ. of Colorado @ Boulder 방문연구원 (2005)
OSU 방문연구원 (2018)
삼성전자 시스템 LSI 책임연구원 (2004 - 2006)
반도체학술대회 Q 분과 분과장 (2021 - 현재)연구분야
반도체 소자공정 개발 (DRAM, FRAM 등), 반도체 공정진단 센서 개발 (오염입자, 가스정량 · 정성분석 등), 반도체 소부장 성능검증 플랫폼 기술 개발 등
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국가 온실가스 배출 인벤토리는 IPCC 가이드라인에 의거한 배출량 산정 방법론에 따라, 배출가스 종류별 배출량을 IPCC 보고서에 등재된 GWP 수치를 이용하여 배출총량을 CO2 동등 배출량(tCO2eq.)으로 환산하여 보고하고 있으나 GWP에 대한 측정방법이 세계적으로 정립되지 않음에 따라 신뢰성있는 대체가스 GWP 평가가 불가능합니다. 정부지원을 통한 민간영역에서의 탄소감축 노력이 실제 배출량 감소로 인정받기 위한 대체가스 및 배출가스 부산물의 GWP 인증·평가기술 개발 필요하며 즉시 적용을 위한 국내 표준체계 구축이 시급한 상황입니다. 본 강의에서는 온실가스 GWP 측정기술 및 인증체계, 국내 보유한 인프라 등을 소개하고자 합니다.
저탄소 시대를 위한 반도체 산업의 역할과 기술
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길덕신 담당
SK Hynix
Biography
저탄소 시대를 위한 반도체 산업의 역할과 기술
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길덕신 담당
SK Hynix
x 학력
서울대학교 금속학과 공학박사 (1999)
서울대학교 금속학과 공학석사 (1995)
포항공대(포스텍) 재료금속공학과 학사 (1993)
경력
미래기술연구원 R&D공정기반기술/소개개발 담당 (2020 - 2022)
미래기술연구원 Rigel 공정 PJT Rigel Capacitor 팀 (2019)
미래기술연구원 DRAM Capacitor (2016 - 2018)
미래기술연구원 FT Lab (2014 - 2015)
미래기술연구원 NM 공정그룹 NM 재료개발 (2013 - 2014)
하이닉스 Japan R&D 센타 (2010 - 2012)
메모리 연구소 선행공정 (1999 - 2009)
미래기술연구원 FT Lab (2014 - 2015)
미래기술연구원 DRAM Capacitor (2016 - 2018)
미래기술연구원 Rigel 공정 PJT Rigel Capacitor 팀 (2019 )연구분야
반도체 공정 향 전 소재 및 물질
노광용 Photo 소재
Cleaning & CMP 연관 소재
프리커서 및 Gas 소재 -
그동안 반도체 산업은 고성능 메모리 기술의 개발과 저비용 생산을 통해 인류의 생황을 편리하게 한다는 전통적인 역할을 수해해 왔습니다. 그러나 최근에는 저탄소 배출 및 사용을 통해 글로벌 기후변화에 보다 적극적으로 대응해 줄 것을 전체 반도체 공급망에서 요구 받고 있습니다. 반도체 제조를 위해 사용하는 장비와 소재에 있어서 어떤 노력이 요구되고, 또한 개발하여 제조하는 메모리는 어떤 성능이 요구되는지 아젠다를 공유하고 이를 통해 저탄소 시대에 반도체 산업계에서는 어떻게 협업해서 문제를 풀어야 할 지 토론의 기회를 제공하고자 합니다.
글로벌 환경이슈와 반도체 산업 공정가스 배출저감
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이창엽 수석
한국생산기술연구원
Biography
글로벌 환경이슈와 반도체 산업 공정가스 배출저감
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이창엽 수석
한국생산기술연구원
x 학력
박사학위 취득(KAIST 기계공학과) (2004 - 2008)
석사학위 취득(KAIST 기계공학과) (2002 - 2004)경력
제조산업 온실가스 미세먼지 동시저감 사업 총괄책임(산업부) (2021 - )
환경통합관리법 기준서 TWG 위원(환경부) (2020 - )
범정부 미세먼지 대책 평가위원(국무조정실) (2018 - 2019)
한국연소학회 이사 (現 산학협력부문 수석이사) (2016 - )
한국에너지기후변화학회 이사 (現 교육위원장) (2013 - )
한국생산기술연구원 (現 산업환경그린딜사업단 부단장) (2008 - )연구분야
레이저흡수분광법 기반 난측환경/난측가스 정밀 측정
스크러버 등 환경설비 실시간 진단, 최적화
연소설비 NZE(Near Zero Emission) 청정화 및 수소 연료 전환 -
반도체 산업은 글로벌 경쟁력이 우수한 우리나라의 주요 수출 산업 중 하나이다. 그렇지만, 탄소국경세 등 환경적 가치의 경제적 가치로의 전환이 진행되고 있는 현 상황을 고려해보면, 국내 반도체 산업은 최근의 미세먼지 및 탄소중립 등 대기환경과 관련한 여러 이슈로부터 자유롭지 못하며, ESG 경영 측면에서도 보다 적극적인 대응이 필요한 시점이다. 본 발표에서는 2050 탄소중립과 관련하여 제안되었던 여러 공정가스 배출저감 기술에 대해 소개한다. 또한, 다른 산업에서의 환경기술 적용 사례를 분석하고, 반도체 분야의 대응 방향에 대해 제언한다.
반도체 산업의 탄소중립을 위한 지구온난화 가스 대체 기술
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채희엽 교수
성균관대학교
Biography
반도체 산업의 탄소중립을 위한 지구온난화 가스 대체 기술
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채희엽 교수
성균관대학교
x 학력
M.I.T. 화학공학 박사 (2000)
서울대학교 화학공학 석사 (1992)
서울대학교 화학공학 학사 (1990)경력
성균관대학교 화학공학부 (현재)
Applied Materials, Inc, Sr. Process Engineer (2004)
한국과학기술연구원, 위촉연구원 (1993)연구분야
플라즈마 식각/증착 및 원자층 식각 반응, 플라즈마 모니터링 및 기계학습, 양자점 합성 및 발광소자
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반도체 산업의 식각 및 증착 공정에는 지구온난화 지수 (Global Warming Potential, GWP)가 높은 가스가 사용되고 있다. 이들 가스는 이산화탄소 대비 몇 천배에서 몇 만배 이상 높아 지구온난화를 악화시키고 있다. 이를 어렵지만 근본적으로 해결하는 방법은 지구온난화 지수가 낮은 대체 가스를 발굴하고 개발하는 것이다. 본 발표에서는 반도체 공정에 사용되는 기존의 지구온난화 가스를 대체하는 연구들에 대하여 소개하고 가능성을 알아본다.
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Rump Session2 / 2월 14일(화) 20:00-22:00 (사파이어룸, 5층)
분야 메모리소자/로직소자/팹리스/파운드리/패키지 대주제 반도체 기술, 현재와 미래의 도전 강연설명 미국과 중국의 첨예한 대립속에서 전세계적으로 원소재에서부터 최종 시스템까지 반도체산업의 구도가 급격하게 변화되고 있습니다. 미래를 전망하기조차 어려운 상황에서 팹리스산업, 파운드리산업, 패키지산업은 어떤 도전에 직면하고 있고, 어떻게 미래를 준비해야할지 알아보고자 합니다. 그리고, 요즘 국내에서 관심을 받고 있는 전력반도체와 메모리도 기술적인 측면에서는 어떤 변화가 예상되는 지, 산업적인 측면에서는 어떤 변화가 예상되는 지 논의해보고자 합니다. 좌장 
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이병훈 교수
POSTECH
Biography
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이병훈 교수
POSTECH
x 학력
박사, 전기및컴퓨터공학, U. of Texas at Austin, Texas, U.S.A. (1997 - 2000)
석사, 한국과학기술원 (물리) (1989 - 1992)
학사, 한국과학기술원 (물리) (1986 - 1989)경력
주임교수, 반도체공학과, 포항공과대학교 (2021)
지산석좌교수, 전자전기공학과, 포항공과대학교 (2020 - )
센터장, 반도체기술융합센터 (2020.11 - )
센터장, Next generation ICT 산학협력센터 (2022.09 - )
교수, 신소재공학부, 광주과학기술원 (2008 - 2020)
교수평의회, 의장/부의장 (2018 - 2020)
대외협력처, 처장 (2016 - 2017)
터치융복합클러스터 사업단, 단장 (2013 - 2016)
Program Manager, Emerging Tech. Program, SEMATECH, USA (2007 - 2008)
Senior Scientist, IBM, USA (2001 - 2007)
Program Manager, Advanced Gate Stack Program, SEMATECH, USA (2003 - 2007)
Co-director, FEP Transition Center, SRC-SEMATECH, USA (2004 - 2006)
Lead Integrator, 65nm FEOL integration, IBM, USA (2001 - 2003)
SRC Graduate fellow, The University of Texas at Austin, USA (1997 - 2000)
반도체연구소, 삼성전자 (1991 - 1997)연구분야
Novel devices for extreme low power computing (Ternary logic devices and architecture, Brainmorphic logic device and architecture, heterogeneous 3D integration and architecture, Ferroelectric devices)
large area and high efficiency photodetector
Scaled silicon device evaluation and reliability assessment methods -
연사 및 패널리스트 
OSAT/Packaging 산업전망 - Chiplet 및 이종집적 패키징 기술전망
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강인수 소장
NEPES
Biography
OSAT/Packaging 산업전망 - Chiplet 및 이종집적 패키징 기술전망
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강인수 소장
NEPES
x 학력
석사, KAIST(한국과학기술원) 신소재공학과 (1997)
학사, 충남대학교 신소재공학과 (1995)경력
SK-Hynix, 패키징 소재 및 공정 엔지니어 (1997 - 2001)
nepes Corporation, 반도체연구소장 (2001 - 2010)
nepes PTE (Singapore), CTO & COO (2011 - 2013)
nepes Corporation, 신사업개발 (2013 - Present)연구분야
FI/FO Wafer Level Packaging
Image & MEMS Sensor Packaging
Wafer Level System in Packaging
mmWave Fan-out Antenna-in-Package
HPC用 2.5D/3D Heterogeneous Integration -
최근 고집적 패키징 기술에 대한 수요가 크게 증가하고 있다. 5G 모바일 네트워킹과 인공지능(AI) 시대의 도래로 데이터가 폭증하면서 이러한 데이터를 처리할 수 있는 고성능의 반도체들이 요구되고 있으면서 Chiplet 및 이종집적 패키징 기술들이 발전하고 있다. 이를 위해 2.5D 및 3D 적층 기술을 활용해 이종 칩들을 집적하는 고밀도 패키징 기술 개발이 가속화되고 있으며, 이러한 다양한 Chiplet 및 이종집적 패키징 기술들에 대해 논의해 보고자 한다.
파워반도체기술, 글로벌 파워게임과 우리의 선택
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구상모 교수
광운대학교
Biography
파워반도체기술, 글로벌 파워게임과 우리의 선택
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구상모 교수
광운대학교
x 학력
Royal Institute of Technology - KTH, Electronics, 박사 (2003.6)
Royal Institute of Technology - KTH, Materials Physics, 석사 (1999.12)
고려대학교 전기공학과, 학사 (1997.2)경력
고에너지갭 반도체 연구센터, 센터장 (2017.2 - 현재)
광운대학교 전자재료공학과 교수 (2014.9 - 현재)
광운대학교 전자재료공학과 조교수, 부교수 (2006.3 - 2014.8)
한국전기전자재료학회 KIEEME, 이사 (2014 - 현재)
한국전기전자학회 KIEEE, 이사 (2016 - 현재)
전력반도체 고도화사업 예타기획 소자분과위원장 (2022 - 현재)
International Symposium on SiC Materials and Devices, Chair (2017, 2018, 2019, 2020, 2021)
International Conference on Silicon Carbide and Related Materials, TPC (2022 - 현재)
ESSxxRC - ESSDERC and ESSCIR, TPC (2022 - 현재)
Royal Institute of Technology: KTH (스), Visiting Professor (2012)
National Institute of Standards and Technology: NIST (미), Post-Doc (2003 - 2006)
Massachusetts Institute of Technology: MIT (미), Visiting Researcher (1999)연구분야
Wide Bandgap (SiC, Ga2O3, AlN, Diamond) Materials and Devices
Design and Fabrication Technology of Next-Generation Power Semiconductor devices
Power Devices, Extreme Environment Electronics -
파워반도체는 에너지 저감과 탄소중립을 실현하기 위한 기반 기술로서 EV를 중심으로 신재생에너지, e-모빌리티 전반 등에서 파워반도체 중요성이 높아지고 있다. 최근 EV적용을 계기로 미국-유럽-일본을 비롯한 파워반도체 선도 그룹을 중심으로 전개되는 파워게임에, 파운드리의 강점을 가지고 있는 대만과 새로이 제3세대 반도체 굴기를 내세우고 있는 중국이 도전장을 내세운 형국이다. 이에 우리나라 역시 ‘파워반도체 상용화 사업'을 마무리하고 향후 ‘전력반도체 고도화 사업’을 추진 중인 상황에서, 파워반도체 기술 현황과 우리의 나아갈 길에 대하여 방안을 모색하는 기회를 갖고자 한다.
국내외 팹리스 현황 및 기술 동향
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김동순 교수
세종대학교
Biography
국내외 팹리스 현황 및 기술 동향
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김동순 교수
세종대학교
x 학력
인하대학교 전자재료 공학사 (1991.3.4 - 1997.2.21)
인하대학교 전자재료 공학 석사 (1997.3.3 - 1999.2.19)
인하대학교 전자재료 공학 박사 (2001.3.2 - 2005.8.24)경력
인하대학교 정보통신공학과 겸임교수 (2006.3.1 - 2014.2.28)
한국산업기술평가관리원 반도체PD (2018.11.2 - 2020.12.31)
한국전자기술연구원 반도체디스플레이 본부장 (1999.1.1 - 2022.5.12)
산업통상자원부 산업기술보호 전문위 2022.1.1 - 2023.12.31)
다부처 공동기획사업추진위원회 (2021.11.20 - 2023.11.19)
세종대학교 반도체시스템공학과 교수 (2022.9.1 - 현재)연구분야
시스템반도체 설계
반도체 공정 제어 기술
양자 컴퓨팅 -
국내외 반도체 팹리스 기업의 동향 및 팹리스 기술 개발 동향과 글로벌 공급망 분석을 통해 국내 팹리스 경쟁력 강화 방안 발표
모바일 반도체 기술의 현황과 전망
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송승철 Leader
Google
Biography
모바일 반도체 기술의 현황과 전망
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송승철 Leader
Google
x 학력
The University of Texas at Austin, ECE, Ph.D (2000)
The University of Texas at Austin, MSE, MS (1998)
Incheon National University, ME, BS (1996)경력
Google (2022 - current)
Qualcomm (2007 - 2010, 2012 - 2022)
Texas Instrument (2010 - 2012)
Sematech (2004 - 2007)
Samsung Electronics (2002 - 2004)
Motorola (2000 - 2002)연구분야
System Design Technology Co-Optimization (SDTCO), Heterogeneous Integration, CMOS device and process integration
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모바일제품들은 스마트폰의 등장으로 성능과 전력효율을 개선한 첨단 반도체기술들을 가장 먼저 사용하는 제품군이다. 반도체기술발전의 둔화, 사용자경험 개선의 한계, 지정학적 개입등은 전체 반도체 산업전반에 변화를 요구하고 있다. 이에 대한 모바일 반도체 기술및 산업의 현황과 전망을 논의한다.
DRAM/NAND/Logic 반도체 기술 및 지정학적 리스크
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신창환 교수
고려대학교
Biography
DRAM/NAND/Logic 반도체 기술 및 지정학적 리스크
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신창환 교수
고려대학교
x 학력
University of California, Berkeley, EECS, 박사 (2011.5)
고려대학교 공과대학 전기전자전파공학부, 학사 (2006.8)경력
고려대학교 전기전자공학부 (반도체공학과) 교수 (2022 - 현재)
SK하이닉스 이사 (감사위원, 인사보상위원, 미래전략위원) (2017 - 현재)
성균관대학교 전자전기공학부 부교수 (2018 - 2022)
서울시립대학교 전자전기컴퓨터공학부 부교수/조교수 (2012 - 2018)
Xilinx (San Jose, CA, USA) (2011)
IBM (East Fishkill, NY, USA) (2010)연구분야
실리콘 반도체소자 설계 (planar MOSFET, FDSOI MOSFET, FinFET, GAAFET)
초저전압 반도체소자 (ferroelectric FET, phase FET, tunnel FET, feedback FET)
Cache memory (SRAM) bit cell 설계
Yield Enhancement 위한 process-induced random variation 해석
지정학적 리스크, 공급망 리스크 극복 위한 기술안보 전략 수립 -
메모리 반도체 (DRAM 및 NAND)와 시스템반도체 (Logic)의 향후 미래 기술 개발 로드맵 방향에 대해서 소개한다. 그리고, EUV 및 HARC etcher 등 주요 핵심 장비의 도입으로 인한 미래 반도체 기술 로드맵에 대한 영향을 논의한다. 마지막으로, 미중 간 대립으로 인해 발생되는 주요 기술적 충돌지점을 살펴 보고, 글로벌 공급망 (Global Supply Chain) 리스크로 인한 미중 갈등 시나리오를 예상해본다.
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