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반도체 교육 및 인력 양성
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| 대주제 |
반도체 교육과 인력 양성 정책, 이대로 좋은가? |
| 강연설명 |
정부의 ‘반도체 초강대국 달성 전략’ 발표 후 진행되고 있는 반도체특성화대학, 반도체특성화대학원, AI반도체대학원 등 인력 양성 사업들을 소개하고 개선 방안을 모색한다.
반도체생태계 (팹리스설계, 소자, 공정장비, 소재·부품·장비, 패키징·테스트 및 인프라) 인력 양성 전략을 공유하고 토론한다. 반도체 중견·중소·스타트업 기업의 인력육성, 유치, 유지 지원 방안에 대하여도 토론한다.
실무교육/실험실습 환경 강화, 우수 교원 확보 방안에 대하여 토론한다. 마지막으로 20년 후 학령인구 절반 시대의 반도체 교육은 어떻게 변해야 하는 지에 대하여 토의한다. |
| 사회자 |
Biography
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학력
한양대학교 전자공학과 학사 (1981.02)
연세대학교 전자공학과 석사 (1983.02)
듀크대학교 전기공학과 박사 (1994.12)
경력
삼성전자 반도체총괄 CAE팀장 (상무), 지적재산팀장 (전무),
삼성전자공과대학교부총장 (전무) (1983.01 - 2013.12)
한양대학교 융합전자공학부 산학교수 (2014.03 - 2015.12)
성균관대학교 반도체시스템공학부 교수 (2016.01 - 현재)
성균관대학교반도체특성화대학지원사업단장 (2023.03 - )
연구분야
반도체 회로 및 소자 설계
EDA (Electronic Design Automation)
ML-based compact modeling for DTCO
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| 패널리스트 |
반도체 공정장비 연구개발을 위한 융합인재 양성 모델
양지운 교수
고려대학교
Biography
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학력
University of Florida, Gainsville, Electrical & Computer Eng. 박사 (2004)
고려대학교 전기공학과 석사 (1995)
고려대학교 전기공학과 학사 (1991)
경력
고려대학교 전자및정보공학과 교수 (2008 - 현재)
산업통상자원부 반도체공정장비 PD (2014 - 2016)
SEMATECH, Austin, TX, Project Engineer (2005 - 2008)
SK하이닉스 반도체연구소 연구원 (1995 - 1999)
연구분야
반도체 소자 Compact Modeling (FinFET, GAA, FeFET, NCFET 등)
Neuromorphic 소자 개발
차세대 메모리 소자 개발
내방사선 반도체 소자 개발
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최근 미국의 첨단 반도체 공정장비 대중국 수출 봉쇄의 예에서 보듯이 반도체 공정장비는 국가의 전략 자산이 되어 가고 있다. 그러나 반도체 제조 기술의 경쟁력과 제조 원가에 큰 영향을 미치는 반도체 장비 분야에서, 국내 장비 기업들은 미국, 일본, 유럽의 글로벌 기업들과 비교해 기술격차가 크고 그 규모 또한 매우 영세한 수준이다. 이러한 기술격차를 극복하고 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해서는 반도체 장비의 연구 개발이 가능한 인재의 양성이 필수적이다. 반도체산업협회의 ‘22년 설문조사에 따르면 반도체 장비 기업이 선호하는 전공은 반도체공학, 전자공학, 기계공학으로서 융합적 인재가 필요하다. 본 발표에서는 반도체 장비 융합전공을 신설하고 인재를 양성하는 경험을 제시하고 학생들과 기업들의 의견을 수렴하고자 한다. 이를 통해 반도체 공정장비 분야 고급 인재양성 모델을 만들고 공유하기를 기대한다.
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고려대학교 반도체 인력 양성 현황 및 방향
유현용 교수
고려대학교
Biography
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학력
Stanford University 전기공학, 박사 (2009)
Stanford University 전기공학, 석사 (2004)
고려대학교 전기전자공학부, 학사 (2002)
경력
고려대학교 반도체공학과 학과장 (2022 - 현재)
고려대학교 전기전자공학부, 정교수 (2021 - 현재)
고려대학교 전기전자공학부, 부교수 (2016 - 2020)
고려대학교 전기전자공학부, 조교수 (2012 - 2015)
Intel Corp., Senior PTD process integration engineer (2010 - 2012)
Lam Research Corporation, senior process engineer (2009 - 2010)
Stanford University, research assistant (2004 - 2009)
연구분야
Advanced CMOS Technology
- 차세대 고성능 소자를 위한 초저저항 컨택 기술 개발 (MIS, Silicide)
Next-Generation Logic Device
- 차세대 소자의 성능 및 신뢰성 분석, Compact model 개발
Monolithic 3D (M3D) integration
- 저온 에피택시 및 레이저 재결정화 기술 개발 및 다양한 신소자/응용소자 구현
Advanced Packaging
- Hybrid bonding 후, warpage 예측
- Bonding misalignment에 의한 성능 열화 예측
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국가 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 반도체 소자 인재 육성 전략
이희덕 교수
충남대학교
Biography
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학력
한국과학기술원, 전기및전자공학과 박사 (1996)
한국과학기술원, 전기및전자공학과 석사 (1992)
한국과학기술원, 전기및전자공학과 학사 (1990)
경력
충남대학교 전자공학과 교수(2001 - 현재)
한국센서연구소 CTO (2012 - 현재)
충남대학교 미래국방지능형ICT연구 BK 사업단 단장(2020 - 현재)
충남대학교 창업지원단 부단장, 창업보육센터 센터장 (2019 - 2020)
충남대학교 공과대학 공학교육혁신센터장 (2015 - 2017)
SEMATECH 방문 연구원 (2006 - 2008)
SK하이닉스 연구소 책임연구원(1993 - 2001)
연구분야
지능형 반도체 소자 및 차세대 비메모리 반도체 소자 개발
지능형 반도체 및 차세대 반도체 소자 개발을 위한 TEG 개발
반도체 소자 및 센서의 신뢰성 분석 및 개선
시스템 반도체 소자의 저주파 Noise 특성 평가 및 개선
고성능 반도체 기반 가스 센서 개발
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반도체 인력 양성을 위한 다양한 사업들이 과거 오랫동안 진행되어 왔지만 반도체 산업체에서는 인력이 없다, 더 정확하게 말하면 ‘쓸만한 인력이 없다’, ‘반도체 인력 부족으로 반도체 산업의 경쟁력이 떨어지고 있다’ 라고 지금도 외치고 있는데 그 이유가 무엇일까? 인력 양성을 책임지고 있는 대학에서는 과연 산업체가 필요로 하는 수요자 중심의 교육을 진행하고 있을까? 지난 20여년간 대학을 지켜본 바에 의하면 우리나라 대학은 공급자 중심의 교육이 이루어지고 있으며 이는 반도체 분야도 예외가 아니라고 할 수 있다. 본 발표에서는 산업체 및 대학에서의 경험을 바탕으로 우리나라 반도체 산업의 경쟁력 강화에 기여할 수 있는 우수한 반도체 인재, 특히 반도체 소자 인재 육성 전략을 공유하고 토론을 통해 개선된 방안을 마련하고자 한다.
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연세대학교 시스템반도체공학과 소개
정성욱 교수
연세대학교
Biography
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학력
University of Illinois at Urbana Champaign, Electrical Eng. 박사 (2002)
연세대학교 전기공학과 석사 (1989)
연세대학교 전기공학과 학사 (1987)
경력
연세대학교 전기전자공학과 교수 (2006.09 - 현재)
아티크론 ㈜ CTO (2022.12 - 현재)
Qualcomm Inc. Principal Engineer/Manager (2003.11 - 2006.08)
T-RAM Inc. Principal Engineer (2001.06 - 2003.11)
삼성전자 메모리사업부 수석연구원 (1989.02 - 2001.04)
연구분야
인공지능 회로 및 시스템 (SRAM CIM, DRAM/FeFET PIM, 인공지능 시스템 …)
메모리 설계 (저전력 고성능 SRAM, 차량용 SRAM, TSV IO for HBM, STT-MRAM PUF …)
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소재·부품·장비, 패키징·테스트 및 인프라 기술 인력양성의 필요성
홍상진 교수
명지대학교
Biography
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학력
Georgia Institute of Technology, Ph.D. (2003)
Georgia Institute of Technology, M.S. (2001)
명지대학교 전기전자공학부, B.S. (1999)
경력
명지대학교 반도체공정진단연구소장 (2008 - 현재)
명지대학교 반도체특성화대학 사업단장 (2023 - 현재)
반도체 소재·부품·장비 석·박사 혁신인재 사업책임자 (2019 - 현재)
경기도 반도체 공유대학(G-Campus) 사업책임자 (2023 - 현재)
명지대학교 LINC+ 사업단장 (2017 - 2022)
명지대학교 산학인재개발원장/IPP형 일학습병행사업단장 (2018 - 2022)
명지대학교 현장실습지원센터장 (2019 - 2022)
반도체 첨단센서 석·박사 전문인재 사업책임자 (2016 - 2020)
Tohoku University, JSPS Fellow (2004)
IBM East Fishkill, Process Engineer (2001)
연구분야
실시간반도체공정진단기술, 반도체 플라즈마 공정장비 요소기술, 공정장비 지능화
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반도체 산업은 국가핵심 첨단전략산업으로서 1)회로·시스템, 2)소자·공정, 3)소재·부품·장비, 4)패키징·테스트라는 기술영역으로 구분을 할 수 있으며, 이러한 기술영역은 서로 밀접한 관계가 있지만 한편으로는 서로 상이한 기술요소를 요구하기 때문에 반도체라는 하나의 단어로 반도체 산업에서 요구되는 기술영역을 설명하는 것이 어렵기도 하다. 국내대학 반도체공학과 교원의 세부전공분야는 주로 회로·시스템과 소자·공정에 국한되어 있기 때문에, 대학의 반도체 교육 또한 대부분 회로·시스템과 소자·공정 분야에 한정된 경우가 많다. 반도체 산업을 지속적인 성장을 위한 소재·부품·장비, 패키징·테스트 및 인프라 기술 인력양성의 필요성에 대한 토론을 기대한다.
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