Rump Session

2026년 1월 29일(목) / 19:10-21:10

분야 미래 반도체 기술의 가치 창출
대주제 반도체 과거/현재/미래
강연설명 인공지능과 데이터 집약 시대를 맞아 반도체 기술의 성패는 성능·전력·면적·비용(PPA+C)의 최적 조합을 달성하고, 이를 넘어서는 혁신으로 시장과 사회의 요구를 신속히 충족하여 금전적·사회적 가치를 창출하느냐에 달려 있습니다. 본 럼프 세션은 메모리(DRAM, Flash), 파운드리, 실리콘 포토닉스, 양자 소자, 패키징 분야의 전문가를 한자리에 모아 미래 반도체 기술의 전망과 그를 통한 가치 창출 방안을 심도 있게 논의하고자 합니다.
사회자
최우영 교수
서울대학교
Biography
패널리스트
성석강 마스터
삼성전자
권욱현 마스터
삼성전자
윤상원 교수
서울대학교
남동욱 교수
KAIST

2026년 1월 29일(목) / 19:10-21:10

분야 TBA
대주제 Beyond Chips: AI 반도체, 시스템과 서비스를 향한 진화
강연설명 TBA
사회자
김주영 대표이사/교수
㈜하이퍼엑셀/ KAIST
Biography
패널리스트
AI 시대의 새로운 Computing System 협력 체계
권세중 이사
네이버클라우드
Biography
그간 반도체 회사들과 네이버클라우드의 협력 사례들을 중심으로, AI 반도체가 빠르게 변화하는 AI에 발 맞추어 나가기 위해서 어떤 어려움이 있고, 이를 뚫어내는 협력이 어떻게 필요할지 말씀드리고자 합니다.
AI 시대의 메모리 반도체 기반 솔루션
임의철 부사장
SK하이닉스
Biography
AI Service가 generative AI를 넘어 Agentic AI로 진화하면서, 다양한 AI agent의 협업 처리 방식 확산으로 Token 사용량 증가로 인해 메모리/연산 부하가 급증하고 있습니다. 이에 대한 효율적 처리를 위해서 legacy 메모리와 스토리지의 차별화를 넘어 준비하고 있는 AI 시대의 핵심 요구사항에 맞춘 full stack solution에 대해서 소개합니다.
10종 이상의 AI 반도체, 써보니 보이는 것들
김형준 대표
스퀴즈비츠
Biography
현업에서 10종 이상의 AI 반도체를 사용해보면서 모델 및 추론 엔진을 최적화해 본 경험을 공유하고자 합니다. 하드웨어를 넘어 소프트웨어 측면에서 어떠한 방향으로 발전해야 할지를 논의해보고자 합니다.