김사라은경교수는 Rensselaer Polytechnic Institute 에서 재료공학 학사(1991) 학위와 Massachusetts Institute of Technology에서 재료공학 석사(1993) 학위를 마쳤으며, Rensselaer Polytechnic Institute 에서 재료공학 박사(1998) 학위를 받았다. 1994년 삼성전자 지적재산 특허그룹에서 근무하였고, 1998년부터 약 7년간 미국 인텔 연구소(PTD/CR)에서 근무하였다. 인텔 재직기간 중 비메모리소자의 배선 및 유전체, 칩과 패키지 시스템 (die-package interface), 3D Intergration, thick metal 배선, Sort Test 프로그램 개발 등을 수행하였다. 특히 3D Intergration과 Thick metal 배선 연구는 설계, 공정, 및 과제 총괄을 맡아 성과를 이루었으며, 인텔 45nm 기술의 핵심 특허를 포함한 30건 이상의 관련 US특허를 보유하고 있다. 2007년도부터 현재 서울과학기술대학교 NID융합기술대학원에 교수로 재직 중이며, 주 연구로는 3D interconnection, electronic packaging, Si 반도체 공정, 산화물반도체 등 전자시스템 개발을 수행하고 있다.
(
square.seoultech.ac.kr).
